반도체 제조 공정에서는 주사전자현미경(SEM)을 통해 미세 패턴이 새겨진 웨이퍼의 중요한 치수(Critical Dimensions, CD)를 측정합니다. 기존의 CD-SEM 시료 준비 방식에서는 웨이퍼에서 개별 다이를 잘라낸 후, 각각의 시료를 전통적인 이온 밀링 시스템으로 하나씩 처리해야 했습니다.
WaferMill 솔루션을 사용하면, 웨이퍼 전체의 여러 사전 선택된 영역을 상단부터 제거할 수 있으며, 이 과정은 완전 자동화되어 작업 효율성을 극대화합니다. 또한 WaferMill 솔루션은 CD-SEM 시료 준비를 포함한 계측 작업을 지원합니다.
반도체 제조 공정에서는 주사전자현미경(SEM)을 통해 미세 패턴이 새겨진 웨이퍼의 중요한 치수(Critical Dimensions, CD)를 측정합니다. 기존의 CD-SEM 시료 준비 방식에서는 웨이퍼에서 개별 다이를 잘라낸 후, 각각의 시료를 전통적인 이온 밀링 시스템으로 하나씩 처리해야 했습니다.
WaferMill 솔루션을 사용하면, 웨이퍼 전체의 여러 사전 선택된 영역을 상단부터 제거할 수 있으며, 이 과정은 완전 자동화되어 작업 효율성을 극대화합니다. 또한 WaferMill 솔루션은 CD-SEM 시료 준비를 포함한 계측 작업을 지원합니다.
