EVC-170A 는 TEM 전용으로 개발된 세계 최초의 홀더 타입 플라즈마 클리너입니다. 기존의 액체질소(LN2) 주입 방식 없이도 시편 챔버 내 탄화수소 오염을 영구적으로 제거할 수 있으며, 이를 통해 TEM 장비의 해상도 향상, 분석 정확도 개선(EDS/EELS), 장비 수명 연장, 안전성 확보를 동시에 달성합니다.
TEM 시료 챔버 내부의 Hydrocarbon(탄화수소) 오염은 다양한 원인에 의해 발생합니다.
주요 오염원으로는 샘플에서 증발된 유기물, 진공 그리스, 그리고 사용자에 의해 챔버 내부로 유입되는 유기 화합물 등이 있으며, 이러한 오염은 TEM 분석 시 이미지 품질 저하 뿐만 아니라 EDX 및 EELS 분석 결과의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 됩니다.
기존에는 이 같은 문제를 완화하기 위해 Liquid Nitrogen(LN2)을 주기적으로 챔버에 공급하는 방식이 사용되어 왔습니다. 그러나 LN2 방식은 오염을 일시적으로 억제할 뿐, 그 원인을 근본적으로 제거하지 못하며, LN2가 고갈되면 오염이 다시 활성화되는 한계가 있습니다. 또한, 유지 관리의 번거로움과 운영 비용 상승 등의 문제도 발생합니다.
EVC-170A는 이러한 한계를 해결하고자 개발된 장비로, PLASMA CLEANING 기술을 통해 챔버 내부의 탄화수소 오염을 근본적으로 제거합니다. 이 장비는 세 가지 메커니즘을 통해 오염을 효과적으로 분해 및 제거합니다:
1.UV Radiation
고에너지 자외선(UV)을 이용해 탄화수소 분자의 화학 결합을 파괴합니다.
2.산소 라디칼(O•)
생성된 산소 라디칼이 오염 물질과 반응하여 H2O 및 CO2로 분해합니다.
3.Micro Sandblasting
이온이 오염 물질을 물리적으로 타격하여, 생성된 부산물을 진공 펌프를 통해 완전히 배출시킵니다.
이처럼 EVC-170A는 화학적·물리적 방식이 결합된 플라즈마 클리닝 기술을 통해 반복되는 오염 문제를 원천적으로 차단하며, TEM 분석의 재현성과 정확성을 향상시키는 데 기여합니다.
왜 ‘무오염 TEM 환경’이 중요한가?
TEM에서 사용하는 초박막 시편은 탄화수소 오염에 매우 민감합니다.
아주 소량의 유기물, 진공 그리스, 주변 공기 중 오염물질도 다음과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다:
• 고해상도(HRTEM) 이미지 품질 저하
• STEM, EELS 신호의 불안정성과 변동
• 분석 재현성 저하 및 신뢰도 하락
• 반복 측정 또는 장비 청소로 인한 시간 낭비
근본적전환:플라즈마기반클리닝
EVC-170A 플라즈마 클리너는 시편 및 챔버 내 유기물, 탄화수소 오염을 직접 제거합니다.
• 저전력 플라즈마 (13.56 MHz) 로 민감 시편 손상 최소화
• 건식 / 무화학 프로세스로 다양한 시편에 적용 가능
• 액체질소 불필요 → 안전하고 지속 가능한 TEM 운영 가능
EVC-170A 는 TEM 전용으로 개발된 세계 최초의 홀더 타입 플라즈마 클리너입니다. 기존의 액체질소(LN2) 주입 방식 없이도 시편 챔버 내 탄화수소 오염을 영구적으로 제거할 수 있으며, 이를 통해 TEM 장비의 해상도 향상, 분석 정확도 개선(EDS/EELS), 장비 수명 연장, 안전성 확보를 동시에 달성합니다.
TEM 시료 챔버 내부의 Hydrocarbon(탄화수소) 오염은 다양한 원인에 의해 발생합니다.
주요 오염원으로는 샘플에서 증발된 유기물, 진공 그리스, 그리고 사용자에 의해 챔버 내부로 유입되는 유기 화합물 등이 있으며, 이러한 오염은 TEM 분석 시 이미지 품질 저하 뿐만 아니라 EDX 및 EELS 분석 결과의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 됩니다.
기존에는 이 같은 문제를 완화하기 위해 Liquid Nitrogen(LN2)을 주기적으로 챔버에 공급하는 방식이 사용되어 왔습니다. 그러나 LN2 방식은 오염을 일시적으로 억제할 뿐, 그 원인을 근본적으로 제거하지 못하며, LN2가 고갈되면 오염이 다시 활성화되는 한계가 있습니다. 또한, 유지 관리의 번거로움과 운영 비용 상승 등의 문제도 발생합니다.
EVC-170A는 이러한 한계를 해결하고자 개발된 장비로, PLASMA CLEANING 기술을 통해 챔버 내부의 탄화수소 오염을 근본적으로 제거합니다. 이 장비는 세 가지 메커니즘을 통해 오염을 효과적으로 분해 및 제거합니다:
1.UV Radiation
고에너지 자외선(UV)을 이용해 탄화수소 분자의 화학 결합을 파괴합니다.
2.산소 라디칼(O•)
생성된 산소 라디칼이 오염 물질과 반응하여 H2O 및 CO2로 분해합니다.
3.Micro Sandblasting
이온이 오염 물질을 물리적으로 타격하여, 생성된 부산물을 진공 펌프를 통해 완전히 배출시킵니다.
이처럼 EVC-170A는 화학적·물리적 방식이 결합된 플라즈마 클리닝 기술을 통해 반복되는 오염 문제를 원천적으로 차단하며, TEM 분석의 재현성과 정확성을 향상시키는 데 기여합니다.
왜 ‘무오염 TEM 환경’이 중요한가?
TEM에서 사용하는 초박막 시편은 탄화수소 오염에 매우 민감합니다.
아주 소량의 유기물, 진공 그리스, 주변 공기 중 오염물질도 다음과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다:
• 고해상도(HRTEM) 이미지 품질 저하
• STEM, EELS 신호의 불안정성과 변동
• 분석 재현성 저하 및 신뢰도 하락
• 반복 측정 또는 장비 청소로 인한 시간 낭비
근본적전환:플라즈마기반클리닝
EVC-170A 플라즈마 클리너는 시편 및 챔버 내 유기물, 탄화수소 오염을 직접 제거합니다.
• 저전력 플라즈마 (13.56 MHz) 로 민감 시편 손상 최소화
• 건식 / 무화학 프로세스로 다양한 시편에 적용 가능
• 액체질소 불필요 → 안전하고 지속 가능한 TEM 운영 가능
